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物理与电子工程系教师应邀参加2018春季国际PCB技术/信息论坛
作者:物理与电子工程系 发表日期:2018-03-26 10:07:29 已有人浏览 缩小 还原 放大
 
    320,物理与电子工程系教师聂合贤、苏世栋、孙慧霞、张翔、窦永梅、张存位教师应中国印制电路行业协会邀请上海参加2018春季国际PCB技术/信息论坛会及27中国国际电子电路展览会。各位老师在论坛上听取了会议邀请嘉宾关于“智能创新,共享未来的系列主题报告印制电路行业的发展趋势、面临的挑战以及未来的应用前景有了更深入的体会。此次学术交流为该系电子科学与技术(印制电路技术与工艺方向)专业在学科建设及专业发展方向有了更明确的定位。
  在本届国际电子电路展览会的颁奖仪式中,物理与电子工程系教师冀林仙博士的论文《高厚径比通孔电镀铜均匀性研究》荣获2017年度兴森科技优秀演讲论文三等奖。展会上,各位老师逐个参观了各企业的展台,对印制电路行业所涉及的先进仪器设备、材料进行了具体了解与印制电路行业协会办公室力原子主任就物理与电子工程系2015级学生的实习工作进行了洽谈;与电子科技大学何为教授就该专业学科建设进行了深入交流;还与生益电子股份有限公司行政总监潘琼就2014毕业生招聘及2015学生的实习情况进行了沟通。
  物理与电子工程系通过参加中国电子电路行业协会举办的一年一度的国际PCB技术/信息论坛,进一步深化了校企合作协同创新育人的办学模式,整合了学校和企业的优势资源,推动了学科、专业建设和师资队伍建设,为行业培养高水平的应用型专门人才奠定了基础。
 
 
 
 
 
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